半导体巨头聚焦汽车电子市场，IC设计忙翻天

    在高通擅长的无线充电上，也开始提供汽车无线充电的解决方案，去年高通陆续与各大汽车零组件供应商签定车用无线充电合约，能针对插电式混合动力车（PHEV）与电动车（EV）开发商业化的电动车无线充电系统，显示高通抢食***车电市场的决心。
    联发科4大车用布局
    IC设计***联发科已于去年底正式宣布进军车用晶片市场，将以四大领域切入市场，未来将积极抢入前装市场，向***车商提供产品线完整且高度整合系统的解决方案，预计款车用产品将于今年季亮相，目标在2020～2025年期盼拿下***20～30％市占率。
    联发科四大车用产品布局上，将以影像为基础的***驾驶辅助系统（Vision-based ADAS）、高精准度毫米波雷达（Millimeter Wave，mmWave）、车用资讯娱乐系统（In-Vehicle Infotainment）、车用资通讯系统（TelemaTIcs）等四大核心领域切入车用领域。
    车用资讯娱乐（In-Vehicle Infotainment）系统可望成为联发科推出产品，联发科将采用高性能的2D和3D处理技术，确保水平的效率和速度。联发科表示，未来车用导航系统将逐渐走向2D或3D化发展，提供驾驶有效率的导航功能。其实联发科早在去年就开始透过与大陆车用地图商四维图新的结盟，本次结盟不仅有利于缩短联发科在车用资讯系统的研发时程，更有利于联发科抢先吃下广大的中国车用市场。
    车用资通讯（TelemaTIcs）系统更是联发科拿手强项，联发科可望以既有的无线连结技术，包含4G、3G、Wi-Fi或蓝牙等，带给驾驶人***能、高度系统整合、支援广泛的网路及连结技术。
    今年季联发科将推出新款车用产品解决方案。