半导体巨头聚焦汽车电子市场，IC设计忙翻天

    自动驾驶汽车当前仍在试验阶段，发展尚未成熟，因此当前各大半导体厂需要透过***驾驶辅助系统（ADAS）系统，再交由人工智慧（AI）进行深度学习，等到大数据资料库搜集到足够资讯后，才可再交由具备人工智慧的超级电脑进行运算，好让自驾车在面对路况上的突发事件或是行车动态上，能够及时反应或是提前示警驾驶。
    从ADAS导入速度来看，美国政府已经规画，将于2020年后所有新出厂的房车需强制配备车联网（vehicle-to- vehicle，V2V）。车联网当中就包含了ADAS领域，安装用意在于汽车行驶在道路上，并针对周遭汽车可能切换车道状况下，提前对驾驶做出预警，预料安装之后，将能避免8成左右因驾驶疏失的撞车意外。
    观察各大科技厂车电布局领域上，Google自行研发的自驾车目前也才刚克服叁点转向功能，所谓叁点转向就是汽车向前行驶之后，进行倒车再转弯，这对人类而言相当轻松，但电脑在运算过程中，需要不断煞车修正路线，使车上乘客无法舒适搭乘。
    目前Google自驾车已经在华盛顿州、加州、亚利桑那和德州，以自驾系统行驶了超过350万公里。
    至于通讯晶片大厂高通去年也以天价470亿美元购并车电晶片大厂恩智浦，目标就是瞄准车用晶片市场。不过，从高通布局上来看，早在前年就已陆续宣布车用相关市场。从车连网上，高通已供应20家以上车厂超过3.4亿颗晶片，不论是在4G LTE、Wi-Fi、蓝牙，以及V2X等各种的通讯技术推动车连网的发展，用意是满足车内连网需求，亦可同时解决多项难题，例如无线共存技术、未来扩充性以及大型车载架构等支援。