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| 加工定制 | 是 | 品牌 | 比技安 |
| 型号 | HDI线路板 | 机械刚性 | 刚性 |
| 层数 | 多层 | 基材 | 其他 |
| 绝缘材料 | 其他 | 绝缘层厚度 | 其他 |
| 阻燃特性 | VO板 | 加工工艺 | 电解箔 |
| 增强材料 | 玻纤布基 | 绝缘树脂 | 环氧树脂(EP) |
| 产品性质 | 新品 | 营销方式 | 厂家直销 |
| 营销价格 | 特价 |
HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分
一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。
二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。
第二种是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。
第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。
hdi板与普通pcb的区别
普通的PCB板材是FR-4为主，其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI，外面要用背胶铜箔，因为激光钻孔，无法打通玻璃布，所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔，但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。
