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Underfill胶水BGA底部填充胶电子胶黑色透明胶

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深圳市乐新泰胶粘剂有限公司

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所在地区：广东省深圳市

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基本信息
详细说明 UNDERFILL胶水供应底部填充胶主要应用于CSP/BGA等芯片级的底部填充，点胶工艺操作简单，有可返维修不可返修两种，保护芯片与PCB板之间稳定性，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠和稳定性。底部填充胶水是渗透级黏度、中低温固化的，室温下操作点胶毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、部份类型易返修性能佳。广泛应用在USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击；2.黏度低，流动快，PCB不需预热；3.固化前后颜色不一样，方便检验；4.固化时间短，可大批量生产；5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。 IU2231 低粘度 350-490 中温固化 IU222 粘度 700-1500 中温固化 IU223 粘度 1500-2500 中温固化 IU2220 粘度 500-1500 低温固化 IU2221 粘充 700-1000 低温固化固化速度快低温固化的可靠性常温下流动性好，适应自动化产线可维修性符合RoHS，无卤素及Reach等环保性测试要求深圳市乐新泰公司主供产品指纹器底部填充胶水指纹器密封胶水，超声波芯片填充胶水，屏下指纹器芯片贴合胶水，芯片玻璃贴合胶水，传感器芯片贴合胶水，传感器填充胶水，

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