产品描述                               

本产品为单组份，低温热快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不能类型的材料之间形成良好的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。

典型用途                               

本产品适用于低温固化制程，主要使用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。

固化前材料性能                         

储存条件                        　　　 

除非标签上另有特别注明，本产品的理想贮存条件是在-5°C下将未开口的产品密封冷藏在干燥的地方。

为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。

注意事项                              

1.  请在室温下使用，防止高温；

2.  产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用（回温时间与包装大小有关，具体信息请咨询当地供应商）；

3.  使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤；

4.  充分保障工作场所的换气。

5.  有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS)。

数据范围                        　    

本资料所含的数据为典型值和/或范围，是根据生产样品测试的真实可靠的实验结果数据。在实际使用过程中，请参照当批产品的COA。

说明                             　　　

本文所含各种数据仅供参考,并确信是真实可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品在贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自己的责任。