SECrosslink-6065 低温固化型导电胶， 低温快速固化， 具有优异的贮存稳定性。 用于电子元器
件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要粘接的部位，适用于点胶或印刷工艺；

钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业，总部及研发中心位
于上海。公司创始人团队均来自海内外高校或研究所并拥有博士及以上学位，且均在电
子材料行业拥有多年的从业经验，公司拥有多名研究生以上研发人员，拥有极为强大的研发
能力。同时公司聘请复旦大学、 华东理工大学的专家教授担任公司的技术顾问，致力于为客
户提供***解决方案，为客户创造价值。
公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、
LED 与芯片导热导电胶、 UV 光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、 医
疗电极氯化银浆、 界面导热材料、光通信用胶、 耐高温胶粘剂、纳米材料及其功能涂料等。
部分产品系列包括：
SECrosslink-6061 双组分，室温快速固化导电胶， 高导电性、耐高温、 抗冲击， 粘结强度高，
无溶剂等优点；
SECrosslink-6063 无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要
粘接的部位，适用于点胶工艺；
SECrosslink-6065 无溶剂，低温快速固化，用于电子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金属等需要
粘接的部位，适用于点胶工艺；
SECrosslink-5012R 低温快速固化，单组份，耐低温，柔韧性好，对多种材料具有良好粘接能
力，耐老化，环保，无溶剂，适用于印刷和点胶工艺，与产线高度配合。
SECrosslink-5012 快速固化，单组份，耐低温，柔韧性好，对多种材料具有良好粘接能力，耐
老化，环保，无溶剂，适用于印刷和点胶工艺，与产线高度配合。
SECrosslink-6062 低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，对玻璃、陶瓷、硅片、
柔性高分子材料均具有有良好附着力，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6064 低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，具有优异的接触电阻，
对玻璃、陶瓷、硅片等材料有良好附着力，可在 150-200℃长期工作，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6066 低温快速固化，单组份，可在 200-250℃长期工作，短期耐 280℃，耐湿热
老化，适合丝网印刷。
SECrosslink-6068 极快速固化，单组分，低体积电阻率，具有优异的接触电阻，对多种材质材
料有良好附着力，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-6062R 低温快速固化，单组份，高银含量，低体积电阻率，对 PET、 PC、 PVC 等
柔性薄膜材料有良好附着力，适合丝网印刷工艺。
SECrosslink-5700 低温快速固化，印刷线路具有优异的平整度、无毛刺，线宽细，厚度薄，具
有***的体积电阻率，对玻璃、 PET 等材料具有良好附着力，符合欧盟等环保要求。
SECrosslink-4100 低温快速烘干，印刷线路具有优异的平整度、无毛刺，线宽细，厚度薄，具
有***的体积电阻率，对 PET、 PVC、 PC、 PU 等柔性材料具有良好附着力。
SECrosslink-6260 高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，高 Tg，硬度高，用
于标准 LED 器件。
SECrosslink-6261 高导热系数，高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，抗冲击，用于芯片
粘接。
SECrosslink-6262 高导热系数， 高导电性，低离子含量，单组份，耐高温，用于大功率 LED
器件、集成电路，高功率芯片粘接。
SECrosslink-7006 ***电阻率（接近纯银）、极高的导热系数和优异的粘接强度，用于大功率
IC 器件、大功率 LED 器件、 SiC, GaN 大功率器件，由于低温烧结，因此也可在 PET 等柔性膜
上使用。
SECrosslink-7007 ***电阻率（接近纯银）、极高的导热系数和优异的粘接强度，用于大功率
IC 器件、大功率 LED 器件、 SiC, GaN 大功率器件，由于低温烧结，因此也可在 PET 等柔性膜
上使用。
SECrosslink-3010 单组份、低温快速固化、低表面电阻，主要应用于电路板封装、复合材料外
壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽，适合喷射和丝网印刷工艺。
SECrosslink-3020 单组份、低温快速干燥、低表面电阻、 优异的流平性和基材润湿性，主要应
用于电路板封装、复合材料外壳、塑料外壳、航空器机体的电磁波屏蔽，适合喷射和丝网印
刷工艺。
SECrosslink-7501 极快速固化，单组份，具有良好的触变性，耐低温，可在-30℃ ~ 80℃ 条件
下使用，柔韧弹性强，耐老化，用于光伏太阳能等电子领域。（丙烯酸体系，叠瓦）
SECrosslink-7502 快速固化，单组份，具有良好的触变性，耐低温，可在-30℃ ~ 80℃ 条件下
使用，柔韧弹性强，耐老化，用于光伏太阳能等电子领域。（有机硅体系，叠瓦）
SECrosslink-7503 快速固化，单组份，可焊接性好-满足可焊性及耐焊性测试，接触电阻优异，
高附着力，适合丝网印刷工艺，用于光伏太阳能等电子领域。（HJT 电池）
SECrosslink-7504 快速固化，单组份，接触电阻优异，高附着力，适合丝网印刷工艺，用于光
伏太阳能等电子领域。（MWT 电池）
SECrosslink-8801 紫外光（UV） 固化导电胶，耐低温，耐老化，柔韧，低 Tg。
SECrosslink-8802 紫外光（UV） 固化导电胶， 耐低温，耐老化，硬度高，高 Tg。
SECrosslink-7800 650℃烧结型，可焊接，适用于玻璃电极，陶瓷热电阻等需要耐极高温度的
领域。
SECrosslink-7900 850℃烧结型，可焊接，适用于玻璃电极，陶瓷热电阻等需要耐极高温度的
领域。
SECrosslink-5011R 快速固化，剪切强度低，单组份，耐低温，柔性好，对多种材料具有良好
附着力，耐老化，润湿性强，适合填充密封型固化，适用于需要拆卸部件的导电粘结。
SECrosslink-6160 低温快速固化可焊接型导电银浆，单组份，高 Tg，耐高温，可焊接性好-满足可焊性及耐
焊性测试，接触电阻优异，高附着力，适合丝网印刷工艺。