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天佑TY-530 电子模块浅层灌封胶 单组分RTV密封硅橡胶
天佑TY518 LED洗墙灯粘接密封胶 RTV室温固化密封胶
天诺TZ-8190 导热硅脂 导热系数2.0W 散热白色膏状
天诺TN-519电子元器件粘接固定胶 阻燃型RTV硅橡胶
天诺TN-6021 焊点保护UV胶 低气温 固化快 性能佳
诺克6021硬排线固定UV胶
诺克6021D电子排线补强UV胶
天诺TN6024 触摸屏OLED模组FPC补强UV胶
LED电源导热阻燃灌封胶TY-5299 双组份有机硅灌封硅胶
天诺FPC补强UV胶 TN-6024 IC封装用UV胶
| 品牌 | 其他 | 型号 | TY-5299 |
| 包装规格 | 10KG/组 | 粘合材料 | 电子元器件,金属,玻璃,橡胶 |
| 功能 | 电子封装 | 用途范围 | 电源灌封导热 |
| 树脂胶分类 | 有机硅树脂 | 工作温度 | 260 |
| 粘度 | 3500 | 固化方式 | 室温或加温固化 |
| 保质期 | 12个月 | 有效期 | 12个月 |
| 产地 | 东莞 | 特色服务 | 固化快，可自动化作业 |
TY-5299 双组份加成型导热灌封胶
一、产品特点
TY-5299是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护
三、技术参数
性能指标 | A组分 | B组分 | |
固化前 | 外观 | 深灰色流体/白色液体 | 白色流体 |
粘度（cps） | 2000～3000 | 2000～3000 | |
混合比例A∶B（重量比） | 1∶1 | ||
混合后粘度 （cps） | 2000-3000 | ||
适用时间 （min） | 30-120（可调） | ||
成型时间 （h） | 4-6 | ||
固化时间 （min，90℃） | 15 | ||
固化后 | 硬度（shore A)） | 50-60 | |
导 热 系 数 [W/m.K] | 0.6 | ||
介 电 强 度（kV/mm） | 22 | ||
介 电 常 数（1.2MHz） | 3.12 | ||
体积电阻率（Ω·cm） | 1.8×1015 | ||
比重（g/cm3） | 1.56±0.02 | ||
以上固化前性能数据均在25℃，相对湿度55%条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 -
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品***，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。 b、胺（amine)固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处（solderflux)。
六、包装规格
20kg/组，A剂10kg/桶，B剂10kg/桶，塑料桶。
七、贮存及运输
2、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
