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| 品牌 | 其他 | 型号 | SH110-3D |
| 加工定制 | 否 | 测量范围 | 可根据需要看资料或电联 |
| 测量精度 | 可根据需要看资料或电联 | 产品适用范围 | 可根据需要看资料或电联 |
测量程序自动化，高重复精度，智能分析SPC系统
l 大范围测量，满足大板测量要求
l 高解释度CCD，精密的激光头，保证测量精度高而稳定
l 彩色影像2D尺寸检查功能
l 高精度重复测量，测量程序自动化
l 高精密设计刚性架构，消除环境影响
l 完全智能化SPC分析系统
l 过炉后板异或弯曲时Z轴自动对焦校正，数据自动补偿
3维锡膏厚度测量机技术参数
功能使用说明
功能介绍：
3D锡膏测厚仪是全新一代3D锡膏测量仪器，搭配Windows XP操控系统，高精度的XYZ三轴驱动，优越的硬件配置，与其简捷***的外观设计相得益彰，它将给您带来测量工作的简易，快捷和***。适合全板检测，可检测锡膏厚度，体积，面积，位置偏移，形状不良，少锡，多锡，连锡，漏印等不良。
基本原理：
精密激光线，位移测量；***了解锡膏锡膏形状规则；采用3D扫描获取整体数据。
应用原理：
锡膏厚度&外形测量；芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量；钢网&通孔之尺寸及形状测量；PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量；IC封装，空PCB变形测量；其他3D量测，检查、分析解决方案。
产品特性
Ø 3D扫描测量
Ø 3D模拟观察
Ø PCB多区域编程扫描
Ø 自动化、重复性测量
Ø 大XY扫描范围
Ø 防板弯夹具
Ø 一键轻触开盖（可以订做透明机盖）
Ø 五档视野调节
Ø 强大SPC功能
Ø 产品及生产线管理
Ø 自动测量模式时，扫描完毕报警并自动关闭红色镭射线，以保证镭射灯的使用寿命。
Ø 根据PCB的不同亮度以及周边环境亮度的不同，可以调整镭射线和LED无影灯的光照亮度
