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Sil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
Sil-Pad K-10可供规格:
厚度(Thickness): 0.15
卷材(Roll): 292mm *76.2 m
导热系数(Thermal Conductivity):1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 聚醯亚胺薄膜(Kapton)
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): 6000
持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~180°
Sil-Pad K-10应用材料特性:
Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性,高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其米色的颜色以及只有6mil厚度的材料,使其性能***应用。Sil-Pad K-10在中国大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。
Sil-Pad K-10材料典型应用:
电源供应器,功率半导体,马达控制
Sil-Pad K-10材料说明:
弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品,每一种都有***的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中,可以干净且替代云母·陶瓷和硅脂。
Sil-Pad K-10技术优势分析:
Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料,具有优良的抗刺穿能力和导热性能。