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玻璃金属封装

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基本信息
详细说明 金属封装就是将电路芯片做在金属基板上或封在金属壳中，起到物理保护、电磁屏蔽、加快散热等作用。电路封装盒涉及一种集成电路封装盒结构，该封装盒由上、下盒由上、下盒体所组成，至少在一壳体与电路板间形成有一电气回路，且上盒体设有一插槽及多个按键，可用于输入密码或更新的程序码，在未输入密码或密码核对错误即开启封装盒时，集成电路芯片将启动保护程序，以避免集成电路芯片内部的程序码被非授权拷贝或修改。

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