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随着电子工业的发展,人们越来越重视产品的稳定性,对电子产品的耐候性也提出了更高的要求,因此现在越来越多的电子产品需要灌封,灌封后的电子产品具有增强防水、抗地震及散热能力,保护电子产品不受自然环境的侵蚀,延长使用寿命。
电子灌封胶在未固化前为液态,具有流动性,根据产品材质、性能、生产工艺等不同,胶液粘度有差异灌封胶完全固化后可实现其使用价值固化后可防水防潮防灰尘,绝缘,导热,保密,防腐蚀,耐温,防震作用。
电子灌封胶的性能:
1、电绝缘能力强,灌封后可有效提高内部元件及线路间的绝缘;
2、具有憎水性能,灌封后可改善电子元件的防潮性能;
3、具有***的热传导能力,灌封后可有效改善电子产品的散热性;
4、具有优良的耐候性和耐盐雾性能,保证电子元件不受自然环境的侵蚀;
5、胶体对电子元件无任何腐蚀作用;
6、胶体固化后,即使经机械加工,仍不会发生变形;
7、抗冷热变化能力强,即使在-60℃~200℃温度范围内,胶体仍能保持弹性,不开裂;
可常温固化,也可加热固化;