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单晶硅超声波清洗机是什么?单晶硅超声波清洗机清洗原理
随着半导体材料技术的发展,对硅片的规格和质量也提出更高的要求,适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体,芯片,集成电路,设计,版图,芯片,制造,工艺目前世界普遍采用***的切、磨、抛和洁净封装工艺,使制片技术取得明显进展。新***技术的导入,使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此,硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资,针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术,在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动,带动清洗液形成细微回流,使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面,提高清洗效率。
单晶硅超声波清洗机清洗原理
真空脱气:有效去除液体中气体,且运用抛动功能,增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力,缩短清洗时间;
洗篮转动机构:重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件,也可做到均匀完整的清洗;
减压真空系统:能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气,使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果;
真空蒸汽清洗+真空干燥系统:利用蒸汽洗净做养护,***实现清洗效果;