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BGA测试座具有哪些特点？价格是怎样的？下面我们一起来探讨一下。
BGA测试座是针对BGA封装的芯片进行测试的一种治具。现在市场上的BGA测试座除了常见的有现货之外，其他型号的都是没有现货的，需要定制。
国外进口的BGA测试座定制的周期比较长，一般都是需要4-6周。国内的厂家定制测试座一般也需要4周左右的时间。
BGA测试座的价格一般都是比较贵的，价格一般都是几百，当然也有便宜的。国外的进口测试座价格一般都比较贵，但是质量比国内的质量要好一些，BGA测试座的测试次数能达到几万次。国内的测试次数一般一万次左右的样子。
BGA测试座封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。
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