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低熔点玻璃粉
产品特点:
低熔点玻璃是一种***的焊接材料,该材料具有较低的熔化温度和封接温度,良好的耐热性和化学稳定性,高的机械强度,而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。
应用领域:
应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波炉、***冰箱、消毒柜、***洗衣机、音响、汽车面板及电子衡器等领域。
产品规格:
规 格 项 目 | 铅系低熔点玻璃粉 (SHBF-150) | 环保型低熔点玻璃粉 (SHBF-160) |
外观 | 白色粉末 | 白色粉末 |
密度(g/cm3) | 7.2 | 3.1 |
平均粒径 um | 5-6 | 5-6 |
转变温度(Tg) | 300±10℃ | 400℃±10℃ |
软化温度(Tf) | 370±10℃ | 460℃±10℃ |
熔融温度(Tf) | 510±10℃ | 600℃±10℃ |
封接温度 | 450℃-550℃温度下进行封接 | 550℃-640℃温度下进行封接 |
热膨胀系数(20-300度) | (98.0±1.5)10-7/℃ |
包装:
25公斤/袋,内塑外编。