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元器件与PCB之间的焊点推拉力科兴力卡座推力检测仪的用途
多功能剪切力仪是用于微电子封装和PCBA电子组装制造及其失效分析领域的专用动态仪器，具有迅速、准确、适用面广的特点。适用于半导体IC封装、LED封装、光电子器件封装、PCBA电子组装、汽车电子、、***等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。
一、功能用途：
适用于半导体各种封装形式金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,T组装 , 原件与基板黏合；
二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）
镊子拉力（ Max:5Kg ）
焊球推力（ Max:250g ）
芯片推力（ Max:100Kg ）
锡球推力（ Max:5Kg ）
管脚拉力（ Max:10Kg ）等。
三、技术参数： 
1、拉力范围可在0-100G；0-1KG；0-10KG进行选择；
2、推球范围可在250G 或 5KG进行选择；
3、芯片或CHIP推力范围可在到0-100公斤； 0-200KG进行选择；
4、镊子撕力头量程为100G 和5KG进行选择；
5、BGA拔球到0-100G；0-5KG进行选择；
6、另外的选项如矢量拉伸和自动等……
