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我们致力于定制解决方案的电子设计。正是这种广泛的能力,使我们的工程师能够提出创造性的解决方案,避免其他人。 我们的产品工程设计团队由高新的技术、聪明的电气工程师组成, 并充分利用了该领域深厚的电子工程能力。 虽然多年来我们所研究的产品种类繁多,但我们的设计已多次应 用于可靠性和稳健性是关键设计标准的产品。
软硬结合板,顾名思义是软板和硬板的结合体,是将薄层状的挠性底层和刚性底层巧妙设计连接,再层压入一个单一组件中,形成的印制电路板。他改变了传统的平面式的设计概念,扩大到立体的三维空间概念,给电子产品设计带来巨大的方便。
我们的技术75/75线宽/线距–超高密度 层压结构(盲、埋、混合材料) 特殊技术,如银屏蔽,盲埋孔等…