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粘合材料类型 | 其他 | 类别 | 低熔点金属胶 |
品牌 | LW | 拉伸强度 | >20 |
剪切强度 | >20 | 使用温度范围 | -30+180 |
CAS | >20 |
手机底壳点胶加工厂
底壳点胶过程中使用的湿固化PUR热熔胶是一种电子结构胶,主要用于手机框架粘接底壳点胶加工,智能穿戴设备粘接底壳点胶加工,平板电脑框架与底壳的分配和粘接,窗口粘接,外壳结构粘接,电池粘接,触摸屏组装,键盘粘接,平面密封,PCB组装和保护等。
底壳点胶加工中使用的PUR电子结构胶可以应用于手机底壳结构粘接的应用。可以施加小于一毫米的粘合线,并且粘合强度也可以保持在水平。如果采取了底壳点胶加工工艺时,当产品的表面被雨淋湿时,就可以大大降低水渗透到产品中的可能性,并且可以减少产品出现问题的可能性,从而实现产品向更轻,更薄和更薄的,以及更精美的更便携式手持设计方向更好地发展。
底壳点胶工艺中使用的PUR电子结构胶的工艺流程:点胶-热压-保持-压力-湿气完全固化。将PUR热熔胶加热到液体中以促进涂覆;将两个被粘物粘合并冷却后,粘合层将凝结并起粘合作用。