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| 品牌 | 其他 | 型号 | SZT-H |
| 加工定制 | 是 | 类型 | 数字式电阻测量仪表 |
| 测量范围 | 测量膜宽：1mm≤B（宽）≤50mm | 电 源 | |
| 测试电压 | 精度 | ||
| 重复误差 | 环境温度 | ||
| 相对湿度 | 校准周期 | ||
| 重量 | 尺 寸 | ||
| 规格 |
基本功能：SZT-H型金属质量电阻率测试台配以四探针仪器构成成套测试系统，是运用四端子测量原理的***测量金属箔类（质量）电阻率/方阻的多用途综合测量装置。（以下简称测试台）
基本组成：测试台测试电极组、升降台、支架、连接线缆等部件组成。
配套与兼容：本测试台兼容本公司所有台式四探针测试仪器。本测试台可兼容国内同行绝大多数四探针电阻率/方阻测试仪器。
优势特征：SZT-H质量电阻率测试台符合国标《GB/T 5230-1995》中对金属箔类质量电阻率测试要求，测试电极采用铜质刀架制成，故定位准确、游移率小、接触良好；测试结果由数字表头直接显示。仪器具有测量精度高、灵敏度高、稳定性好、智能化程度高、结构紧凑、测量简便等特点。
仪器适用于金属薄膜材料厂、半导体薄膜材料厂、橡塑材料厂、电容器厂、科研单位、高等院校等对半导体或金属薄膜材料的方阻、电阻率性能的测试。特别适用于要求快速测量中低方阻及要求结果分选的场合。
ST2258A型多功能数字式方阻测试仪能够测量普通电阻器的电阻（修正系数1.000）和半导体、导体薄膜的方块电阻，（需调整不同的修正系数）。
1. 操作概述
(1) 测试准备：
电源开关置于断开位置，将电源插头插入电源插座。对于金属箔类样品、非金属薄膜样品，将SZT-H测试台的测试插头与主机的输入插座连接起来,参照国标《GB/T 5230-1995》中，制备测试时样品，长L0=330mm,宽W=25mm； 对于电阻测量，用四端子测量线作输入线，按图3-2所示夹持好样品。调节室内温度使之达到要求的测试条件。将电源开关置于开启位置，数字显示窗亮。如图1-1
图1-1 连机操作
(2) 参数设定：
仪器开机默认状态为“设定” 模式，ST2258A面板示意图，窗口左侧“设定”模式灯亮，通过键盘输入需要的修正系数。仪器默认修正系数F=1.000,即电阻测量方式可直接切换到“测量”模式而不需设定修正系数。否则需要输入需要的修正系数，如需要分选功能的输入各分选界限值，不需分选功能，不输入各分选界限值不影响测试，显示分选结果无意思。
(3)测量：（金属箔类样品）
设定完毕，切换仪器到“测量”模式。窗口左侧“测量”模式灯亮，按照标准制取样品，长度330mm,宽25mm.如图1-2
图1-2金属箔类样品图
图1-3A 图1-3B
如图1-3A，将SZT-H测试台顶端快速扳手向上向后打到底，抬起测试电极组。将样品平展置于测试台底板上，注意，样品长轴方向与电极刀刃方向垂直，样品宽度在刀刃长度范围之内。如图0-3B，向前向下压下快速扳手，压下测试电极组，保持电极刀口与样品适当压力，良好接触，由数字显示窗直接读出测量值和分选结果。
注意：刀刃对样品的压力调整方式是，调节测试台后侧导轨支架中部螺杆上的螺母（先松开，然后锁紧螺帽），观察电极上方导向螺杆伸出程度，一般以1cm左右为宜，压力调好后，锁紧锁紧螺帽。
如图 1-4
图1-4 测试压力调整螺母示意图
注意：
1 测试台底板、测试电极及样品要保持清洁，以免接触不良和漏电影响测试准确性。
2 对于测试前期样品有预处理要求的，如清洗，烘干，需要样品盒一起进行的，不得接触对电极材料有腐蚀性的清洗剂，烘烤温度不得高于150℃，对于因高温引起电极表面氧化严重的，可能影响测试导通的，要用细沙纸轻檫表面以清除表面氧化层。
1.1 测量范围、分辨率
图1-1A(测试台膜宽与方阻测量范围) 图1-1B(测试台截面与电阻率测量范围)
（1）方阻测试范围*（以配SZT-H测试台为例）
测量膜宽：1mm≤B(宽)≤50mm
基本方阻测量值： 1.0×10-6～ 1.2×103 Ω/□， 分辨率：1.0×10-7～ 1.0×100 Ω/□。
具体膜宽w与测量范围关系见图1-1A。
（2）电阻率测试范围（以配SZT-H测试台为例）
（厚度d<10mm,宽w<50mm）
基本电阻率测量值： 1.0×10-6～1.2×103 Ω*cm， 分辨率：1.0×10-7～1.0×100 Ω*cm。
具体截面s与测量范围关系见图1-1B。
1.2 SZT-H测试刀架：
⑴电压刀片间距：150mm±0.2% ，刀刃长60mm
⑵电流刀片间距： 300mm，刀刃长60mm
⑶测试台架外型尺寸：380×200×260（长×宽×高）
三、详情请登陆苏州晶格电子有限公司
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查看《SZT-H金属质量电阻率测试台技术使用说明书》
四、联系方式：//(传真) QQ:18 丁先生
