Molex发布 BiPass™ I/O 和背板线缆组件
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发表于:2017-02-16
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Molex 首次推出新型的 BiPassTMI/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起,为印刷电路板的布
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