LED灯珠封装铜线工艺会有哪些问题

　　LED灯珠铜线工艺因其降低成本而被led灯厂家研究开发，并且得到众多厂家的应用，但是根据客户实际应用中相对金线焊接的反馈，铜线工艺存在着不少问题。下面我们把这些常见的问题总结了一下，希望对大家能有帮助。

　　1.焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重;

　　2.焊点缺陷， 主要是由于铜线不易与支架结合，造成的月牙裂开或者损伤，导致二焊焊接不良，客户使用过程中存在可靠性风险;

　　3.对于很多支架， 第二焊点的功率，USG(超声波)摩擦和压力等参数需要要优化，优良率不容易做高;

　　4.铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。做失效分析时拆封比较困难;

　　5.操作人员和技术员的培训周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始肯定对产能有影响;

　　6.设备MTBA(小时产出率)会比金线工艺下降，影响产能;

　　7.耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命相比金线通常会降低一半甚至更多。同时增加了生产控制复杂程度和瓷嘴消耗的成本;

　　8.易发生物料混淆，如果生产同时有金线和铜线工艺，生产控制一定要注意存储寿命和区分物料清单，打错了或者氧化了线只能报废，经常出现miss operation警告，不良风险增大;

　　9.相比金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas(合成气体) 保护气输送管，二者位置必须对准。这个直接影响良率。保护气体流量精确控制，用多了成本增加，用少了缺陷率高;

　　10.铝溅出(Al Splash). 通常容易出现在用厚铝层的wafer。不容易鉴定影响，不过要注意不能造成电路短路. 容易压坏PAD或者一焊滑球。造成测试低良或者客户抱怨;