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随着LED显示屏像素间距的迅速下降，单位面积上要贴装的封装器件以几何倍数增长，大大增加模组驱动面的元器件密度。以P1.9小间距LED为例，15扫的160*90模组需要180个恒流驱动IC，45个行管，2个138。如此多的器件，让PCB可用的布线空间变得极为拥挤，加大了电路设计的难度。同时，如此拥挤元器件的排列，极易造成焊接不良等问题，同时也降低了模组的可靠性。驱动IC更少的用量，PCB更大的布线面积，来自应用端的需求倒逼驱动IC***走上了高集成的技术路线。
目前，行业主流的驱动IC供应商都先后推出了高集成度的48通道LED恒流驱动IC，将大规模的外围电路集成到驱动IC的晶圆中，可减少应用端PCB电路板设计的复杂程度，也避免了各厂家工程师设计能力或者设计差异所产生的问题。
