LED铝基板***知识介绍

　　led的散热问题是LED厂家头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种***的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。

　　一、铝基板的特点

　　1.采用表面贴装技术(SMT);

　　2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

　　3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命;

　　4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本;

　　5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

　　二、铝基板的结构

　　铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：

　　Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。

　　DiELcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

　　BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

　　电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm——280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。