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回流焊基本知识分析：回流焊的工艺流程是什么?有什么焊接缺陷?
工艺流程
回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
单面贴装
预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。
双面贴装
A面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→B面预涂锡膏→贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)→回流焊→检查及电测试。
缺陷
桥联
焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势十分强烈，会同时将焊料颗粒挤出焊区外形成含金颗粒，在溶融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留焊料球。
除上面的因素外SMD元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
立碑
