灌封胶常出现的问题有哪些?有哪些注意事项?

　　灌封胶称电子胶，是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护，它会出现哪些常见的问题呢?

　　常出现的问题

　　1.固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估;

　　2.电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;

　　3.在固化的时候，因为受潮气影响致使产品变化的评估;

　　4.秤量的不准确、搅拌的不均匀、固化物因为温度或者时间而固化的不***;

　　5.环境温度发生变化导致胶料固化速度变化和流动性的变化;

　　6.在使用之前没有进行搅拌，或者在存放时没有出现颜填料分层导致固化失败;

　　7.固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败;

　　8.浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化;

　　9、配合胶量太大或使用期延长太久而产生“暴聚”;

　　10、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响;

　　11、开封后密闭不好造成吸潮和结晶;

　　注意事项

　　● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;

　　● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀;

　　● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;

　　● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;